🧲FAB:继续强Call并抱紧!0527
韬定律本质是 EDA-设计-代工-3D封装 的系统优化,即STCO。
其中 代工(die)-3D封装(HB) 从来都是FAB做的(英特尔Foveros,台积电 SoIC,三星X-Cube)。
中芯是新技术综合体,南die北HB,,,未来新技术路演最受益环节。
曾经的桎梏已经解除/两个务必
➡务必重视全球FAB洼地中芯、华虹;
➡务必重视国产链洼地中芯、华虹。
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🟥🟦 SHZ
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