📋 全文总结 本次会议围绕NPO（近封装光学）技术展开，核心结论是： NPO正迎来最好的时代，在Scale-Up架构驱动下，NPO需求即将井喷，为光通信行业打开数倍增长空间。 从标准制定、产业巨头布局到技术方案演进，NPO的产业化进程正在加速推进。2026年3.2T NPO已初步落地，2027-202
- 标准制定加速：OIF在2023年3月发布3.2T NPO标准，2026年5月已启动6.4T和12.8T NPO标准制定。国内CCSA等标准组织同步启动6.4T/7.2T NPO标准。国内外基本同步推进。此外，2026年3月成立的Open CPS多协议联盟，旨在实现CPU和NPO的开放互联互通，旭创、Mellanox等已加入。
- 产业巨头动作：阿里率先发布3.2T NPO产品（符合OIF标准、外置光源），并在2026年5-6月发布6.4T演进路径。英伟达、Amazon、Meta、谷歌等均有NPO项目，但量产节奏不同。整体趋势明确：到2028年NPO需求将井喷。
- 技术方案对比：
- 外置光源：优点——激光器易失效部件可独立更换，维护方便；缺点——占用前面板空间，不适合高密度服务器机柜。
- 内置光源：优点——节省空间，适合高密度场景（如72卡/144卡机柜）；缺点——光源损坏需拆换模块，维护不便。内置光源可采用CW或VCSEL方案，功率约100-200mW即可满足要求。
- 投资方向：
- 光连接器：高密度小型化连接器（如MMC、盲插连接器）需求增长。
- 光纤重埋设备（Patch Box）：NPO通道数极多，需按逻辑顺序连接，光纤重埋设备需求日益普遍。
- 光芯片：100-200mW激光器（CW/VCSEL）需求增加，头部厂商（源杰、长光等）已布局。
- 高通道连接器：16芯/32芯MT连接器方案，连接器巨头已向英伟达送样。
- NPO模块厂商：NPO项目高度定制化，进入后壁垒极高，份额集中。旭创、新易盛、天孚、剑桥、东山、光迅、华工等有望受益。
- 核心优势：NPO采用线性驱动，无需DSP，不受DSP产能瓶颈制约，上量更顺畅。NPO有望成为未来半年行业最热点话题。