📋 全文总结 本次会议围绕国产算力产业链的最新变化与投资机会展开，核心观点是： 国产算力正迎来最好的时代 ，需求端加速增长，供给侧限制逐步消除，产业链各环节均将全面受益。主要要点如下： 需求端：国内AI算力需求进入加速增长阶段。从2023年起，国内互联网厂商资本开支进入向上增长周期。今年以来，国内大模型
- 需求端：国内AI算力需求进入加速增长阶段。从2023年起，国内互联网厂商资本开支进入向上增长周期。今年以来，国内大模型Token增长在全球处于领先地位，带动整体需求高速增长。互联网厂商已开始对2027年甚至2028年的需求给出积极指引，预计2027年资本开支相比2026年可能进一步加速，2026-2027年全产业链需求有望实现翻倍或以上增长。
- 供给侧：国产芯片大规模量产，供给限制逐步消除。过去两年受英伟达高端芯片禁运影响，国内算力建设依赖海外芯片。今年是国产算力芯片大规模量产元年，从一季度存货、预付款等指标看，国产芯片公司订单情况良好。下半年芯片规模将进一步扩大，为需求增长提供坚实支撑。
- 新技术迭代进入关键放量期：
- 超节点量产交付：国内超节点预计今年三季度开始量产交付，字节、阿里、腾讯等互联网厂商的配套厂商已准备就绪。超节点将带来网络侧的全新增量，尤其是Scale-up层级的带宽需求倍数级增长，对网络算力设备公司是加速增长的拐点。
- 光互联技术升级：国内NPO（近封装光学）产品已明确点亮，预计今年下半年到明年进入批量交付，技术时点与海外基本对齐。1.6T光模块进展也非常快，国内头部CSP公司已招标小几万台1.6T交换机。光互联技术升级将放大光通信产业在国内算力中的受益机会。
- 各产业链环节梳理：
- 硬件设备（服务器、交换机、交换芯片）：超节点交付利好具备整机柜生产能力的服务器厂商，盈利能力相比传统机柜有提升。交换机方面，机柜内Switch Tray是全新市场增量。交换芯片方面，国产芯片渗透率仍低，今年是重要导入和量产节点，明年将大放量，51.2T芯片将推出，对标博通TH5水平。
- 光模块及上游物料：今年国内以800G为主，预计发货量约2000万只，明年有望增至5000-6000万只。1.6T预计2027年放量。NPO/CPO产品将带来新增收入。上游光芯片、隔离器、DSP芯片等物料厂商也将受益。
- 光纤光缆：受益于光模块用量增长和数据中心密度提升，国内CSP公司光纤招标量级明显变化，叠加供需紧张下散纤价格上涨，二季度业绩预计突出。
- 存储：企业级SSD受益于CSP客户采购高速增长，价格与颗粒价格线性相关且可顺价，毛利率提升。技术升级（PCIe 5.0到6.0/7.0）及STM SSD加速渗透带来增量。国内颗粒厂商全球份额提升助力产业链闭环。
- IDC数据中心：2024年以字节为代表开启大规模招标，2025年各头部IDC公司资本开支达历史高点。经过消化，2026年预计互联网厂商将开启新一轮大规模招标。能耗指标管控下供给释放更理性，一线及周边核心资源减少，有效供给紧张，价格趋势值得期待。IDC公司2026年将进入上架高峰期，业绩有望较好兑现。
- 投资建议：从业绩确定性看，二季度三季度是硬件环节（交换机、光模块、光纤光缆、存储）集中体现业绩的阶段，交换机设备公司估值空间相对更明显。从拉长时间看，IDC处于板块低位，是当前较好布局时点。随着供给问题解决，今年到明年甚至到2028年，国内算力有望持续超出市场预期。