【PCB铜箔】聚焦通胀上游，国产破局跃迁趋势明确-20260623
⭕️今日板块资金面调整较多，我们电话会多次重审，AI电子铜箔估值核心锚点在于①明确的高端有效增量产能；②对未来HVLP/DTH系列产品涨价周期的判断；③韩国斗山链、台光链、生益链认证及导入的节点。坚定推荐德福科技、铜冠铜箔、海亮股份。
。根据最新需求模型测算，27年乐观预期全球HVLP全系需求达5万吨，同比+46%，其中HVLP-4占比预计达59%，对应需求约3万吨，同比+66%。供给侧，27年海外增量仅三井金属（VSP全系+1000吨，年末整体产能约1.03万吨）、台湾金居（HVLP-3/4+1800吨）；国内企业德福科技琥珀基地一期2.5万吨（27Q2投产，考虑产能爬坡，年内有效产能或不足1万吨）、海亮股份诸暨基地一期（27H2达产，规划产能6800吨）；卢森堡总产能约1.67万吨，其中约60%可用于生产HVLP-3以上产品，其他企业（古河电工、福田金属等）合计HVLP铜箔产能约5000吨。考虑新建产能60%良率，按照年末有效产能估算，27年缺口或超40%。
。6月锂电铜箔涨价已逐步启动（加工费+1000～2000元），二线客户涨价推进。7月台湾金居有望率先启动RTF+HVLP-3涨价（加工费+5%～10%），8～9月三井金属有望跟进（全系VSP）。铜箔板块Q2业绩可期，高端电子铜箔上游通胀持续。