❗【天风电新】PCB产业链调整再call- 0623
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今日，PCB板块暴力调整：
1）SemiAnalysis指pcb降价，这个实属谣言，不再赘述，就这景气度还能降价，咱也是不懂。
2）我们认为或主要系前期涨幅较高，调整调整更健康。
再更新基本面如下：
1）载板：供需缺口扩大下价格持续抬升；今年以来BT及ABF均有30%+涨幅，下半年预计仍有30%+涨幅。同时，我们关注国产载板的订单落地。
2） CCL环节：建滔上周涨价15%后，迎来，两日接待量达50万张，此前单日在几万张级别，产业出现越涨越买，越买越涨价态势，核心还是一体化产能稀缺。
3） 电子布：缺货严重，甚至建滔因订单爆表也需外购（也有外售，需保供大客户）。我们认为。
4） 铜箔：HTE近期有厂家反馈涨价1k，此外多家CCL反馈铜箔供需逐步偏紧，正导入新供应商中，如生益-嘉元。
继续重点推荐：
1、继续首推 CCL一体化环节：建滔系（积层板、集团），高端化的华正，FR 4龙儿【金安】，铜箔自供+高端铜箔的宝鼎。
其次BT/ABF载板：主业Q2业绩拐点，载板明年贡献弹性30%的深南电路，明年载板业务占比超60%的兴森科技。上游【方邦、华正、新锐】
2、高端铜箔：载体铜箔方邦、德福，H3-4放量【铜冠】、海亮股份。
3、其他上游：铜粉+液冷江南新材、树脂中化国际；PCB+TGV药水天承；设备泰金新能。
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欢迎交流：孙潇雅/张童童/高鑫