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月度归档： 2026 年 5 月

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📦 据媒体报道，传闻台积电（TSMC）（TSM）将与群创光电（Innolux）合作，针对 AI 芯片采用 FOPLP（扇出型面板级封装）先进封装技术。台积电将在群创光电的龙潭工厂展开合作，目标是将 FOPLP 用于未来的 AI 与 HPC 芯片。据悉，群创光电已在与 SpaceX 就 FOPLP 进行合作，其产能已满载。台积电 FOPLP 产能已增长 10 倍，达到 4000 万片，且良率很高。

2026年5月11日 11:30 AI财经

📦 据媒体报道，传闻台积电（TSMC）（TSM）将与群创光电（Innolux）合作，针对 AI 芯片…

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