【国盛电子】PCB：MSAP工艺需求激增，电镀环节高度受益
行业升级趋势看，COWOP、1.6T光模块均大幅拉动MSAP工艺需求，此外，载板供不应求，BT载板主要应用MSAP工艺，ABF载板应用SAP工艺，当前载板厂产能满载，扩产进一步催生高需求。MSAP/SAP为PCB行业发展重要需求增量。
MSAP相比tenting工艺增量：核心受益环节主要包括钻孔、金属化（沉铜、电镀）、曝光，新增材料为可剥离铜箔。MSAP工艺对水平沉铜性能、电镀铜的填孔能力具有极高要求，相关化学品的成本占比将提升至10%+（高多层、HDI中药水占PCB成本约5-8%），往SAP工艺发展，面铜显著增加药水需求，成本占比进一步提高。
天承科技：公司深耕水平沉铜、电镀等核心药水环节，为ABF/MSAP工艺升级核心受益者，具备显著卡位优势，公司技术实力已获得全球一线厂商认可，基本实现本土主流PCB厂全覆盖，且进入台湾欣兴供应链（苏州群策：欣兴在大陆的高端载板厂），国内唯一。2026年公司产品在核心客户逐步起量，规模效应步入兑现期，业绩增长进入快车道（26Q1营收及净利润增速均创历史新高，只是开始！），半导体方面，公司应用于玻璃基板的TGV药水在部分客户优于国际一线品牌，大马士革、TSV药水已过部分封测厂验证，FAB客户方面配合国内头部设备加速验证，2026拐点之年，高度重视！
风险提示：下游需求不及预期，产品放量不及预期