【天风电子】科翔股份：陶瓷方案已成共识，新技术趋势下公司龙头地位不可撼动
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当前AI算力迭代持续推进，下一代GPU散热已成为全产业链核心瓶颈，传统方案无法突破性能限制，陶瓷基板方案已成为全行业重要共识。从上游材料厂商、海内外PCB企业，到大陆、台湾及海外头部供应链厂商，多方产业信息与行业动态均一致指向：陶瓷基板是解决当前性能瓶颈、适配下一代GPU升级的最可行、趋势确定性最强的方案，在OAM主流技术路线中具备不可替代性，行业主流方向已清晰明确。
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从产业落地与研发规律来看，只有自带完整陶瓷研发团队的PCB厂商，才能适配本轮行业迭代，核心逻辑清晰明确：
1. 研发效率具备绝对优势：陶瓷方案落地需要覆盖材料特性、制程工艺、钻孔叠压全环节的系统性改造，各环节深度耦合、无法割裂，只有同一团队统筹全流程研发，才能保障效率最优；如果拆分给不同厂商、不同团队分别推进，协同难度极大、研发效率极低，这也是上下游产业在扶持合作时，优先选择具备自研陶瓷团队的PCB厂商的核心原因。
2. 商业逻辑完全通顺合理：在下一代主流技术方案中，陶瓷层仅占1-2层，整体价值量占比偏低，但技术重要性极高，对产品性能起决定性作用；这种“高重要性、低价值占比”的特性，决定了下游厂商单独去找上游外部团队合作的商业逻辑完全不成立，只有PCB厂商自研自产陶瓷环节，才能兼顾成本、效率与品控。
部分上游陶瓷材料专家受制于产业分工，视角相对有限，无法洞察在技术变革驱动下产业格局的真实变化。
🥉科翔股份：先发优势显著：行业追赶缓不济急
在OAM陶瓷技术方案上，科翔股份是业内少有的、提前坚定布局的核心企业，在本轮产业周期中持续深耕研发数年，深度耕耘陶瓷方案在PCB的应用，始终聚焦相关技术突破与产品落地。而行业内绝大多数PCB厂商，都是等到科翔已经做出初步成果、形成初步成熟产品之后，才开始重视并推进、跟进研发。在当前AI大浪潮下，行业节奏极快，这种后发追赶已然缓不济急，难以弥补前期的技术与产业积累差距，我们坚定看好科翔股份的核心卡位价值。
天风电子团队李双亮、冯浩凡 ☎ 13127530765