📦 据媒体报道，传闻台积电（TSMC）（TSM）将与群创光电（Innolux）合作，针对 AI 芯片采用 FOPLP（扇出型面板级封装）先进封装技术。台积电将在群创光电的龙潭工厂展开合作，目标是将 FOPLP 用于未来的 AI 与 HPC 芯片。据悉，群创光电已在与 SpaceX 就 FOPLP 进行合作，其产能已满载。台积电 FOPLP 产能已增长 10 倍，达到 4000 万片，且良率很高。
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📰 传闻：据媒体援引台湾未具名供应链消息人士称，基于英伟达相关方案的服务器将于 7 月开始向亚马逊、谷歌、微软等大型云厂商发货。
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半导体设备，我们调研下来订单非常好，现在产业都是下＃长周期+大框架性订单，股价还没有完全反应，（我不知道大家还在等什么[旺柴]，设备大周期一定要敢于上重仓）。
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📌长飞光纤 (6869.HK)：新采购招标发布；2026 年第一季度营收不及预期，但毛利率优于预期；中性
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📊 天孚通信 (300394.SZ)：1.6T 光引擎持续放量，CPO 纵向与横向扩展机遇；目标价上调至 436 元；买入
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