强烈推荐半导体测试设备：AI推动市场翻倍，国产替代加速
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；
华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；
长川：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；
精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。”AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡”卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。强烈推荐半导体测试设备：AI推动市场翻倍，国产替代加速-0617
AI带动半导体设备需求快速增长，后道测试设备量价齐升。根据SEMI报告，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，细分来看，前段晶圆制程设备增长12%，后道测试设备大增55%，AI对后道设备拉动更显著，原因是芯片复杂化使得测试要求提升、测试内容变多、测试时间变长，导致测试设备量提升；
测试设备需求上看，中国大陆、中国台湾、韩国合计占全球79%，未来市场增量看中国；供应格局上看：爱德万、泰瑞达占全球份额的80%以上，爱德万25年收入接近500亿，27年预计达到800亿；泰瑞达25年收入220亿，27年预计达到400亿，中国4家上市ATE公司25年合计收入仅80亿；国产替代空间巨大；
华峰测控：模拟国内第一，SoC今年有望实现订单0到1的突破。STS8600系列则面向高性能SOC芯片测试，包括人工智能（AI）、高性能计算（HPC）及汽车电子等，市场空间是模拟测试机4-6倍，8600已经通过算力相关客户验证；
长川：深度绑定H客户，显著受益于爱德万断供。公司产品布局最全，测试机覆盖模拟、数字、SoC、功率，是目前SoC量产的唯一国内品牌，后续受益于H客户AI芯片放量及两存扩产，同时收购新加坡STI是北美头部X公司供应商；
联动科技：功率芯片测试机龙头，延伸至SoC领域。公司从功率半导体测试机起家，覆盖全球主流功率器件公司，新推出SoC测试机9800面向AI、大算力市场，有望打破海外垄断，与天数智芯战略合作；
精智达：存储测试设备龙头，深度绑定CX。国内唯一DRAM全流程测试（CP+老化+ FT）厂商，HBM高速CP测试机全球领先，进入一线大厂供应链，受益于两存扩产；
金海通：国内平移式分选机龙头，三重需求爆发。”AI +车规+存储”高景气共振，AI芯片尺寸更大、更复杂，测试时长增加导致分选机环节通胀，拉动分选机市场翻倍以上增长，国内竞争格局更优；
强一股份：全球第六、唯一内资探针卡龙头，AI 算力/存储高景气。MEMS探针卡”卡脖子”突破，全链条自主可控，AI算力+存储测试双轮驱动，测试时长是原来3-5倍，探针卡量价齐升。