玻璃基板新蓝海，重视产业趋势带来的机遇
☀️， 随着AI芯片的性能快速提升，玻璃基板具有平整、散热快、CTE系数与硅芯片类似、高互联密度的优异特性，成为当前载板、先进封装、CPO以及6G射频等领域的优质选择，其中在载板及先进封装领域替代ABF载板的CORE层以及替代CoWoS封装中硅中介层两种技术路线并行；
目前Intel、三星电机、SK集团以及台积电积极布局玻璃基板，预计27-28年会批量出货，而当前玻璃基板原片主要由康宁、旭硝子及肖特等海外厂商供应；而国内京东方目前已建成中试线，与康宁签署合作备忘录，下游客户验证顺利，预计2028年量产；在当前科技自主的大背景下，未来国产替代空间巨大。
根据Yole Group测算，2024年先进封装市场规模460亿美元，预计到2030年规模将超过794亿美元，CAGR约为9.5%，若未来2-3年玻璃基板快速实现0-1的突破，市场规模有望达数十亿美元。
☀️凯盛科技 （国内UTG玻璃龙头，在电子玻璃及ITO等高性能玻璃领域技术积累深厚，目前玻璃基板产品送样下游认证，进展顺利）；彩虹股份 （国内液晶基板龙头，在玻璃基板领域技术积累领先）；力诺药包 （国内中硼硅药用玻璃、高硼硅耐热玻璃小龙头，与康宁合作多年，依托在硼硅玻璃领域的技术积累，公司积极研发高性能玻璃基板，已送样先进封装企业，6月初公司已点火玻璃基板试验窑炉）：旗滨集团 （公司在中硼硅药玻以及电子玻璃领域积累多年，2025年公司已开始与国内头部自主芯片科技企业合作测试，当前送样验证过程中，预计6月份会有新一轮反馈）。