AI景气扩散，存储、封测、PCB、MLCC等材料多方向持续受益，调整即买入机会
，强扩产周期下寻找确定性受益标的：鼎龙股份（CMP抛光垫）、雅克科技（前驱体）、安集科技（CMP抛光液）、广钢气体（电子大宗现场制气）、兴福电子（电子级磷酸）等，受益扩产逻辑通顺+中长期空间大，关注短期催化爆点，长鑫IPO上市为行业近期强催化，推荐长鑫链最核心材料供应商雅克科技，即将受益下游招标的广钢气体，以及业绩期预计仍将表现亮眼的鼎龙股份。
，战略地位持续提升，国产替代+技术迭代，业绩+估值共振：从HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，近期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，筛选推荐标的艾森股份华海诚科天承科技。
，中船特气六氟化钨因中国高纯钨粉限制出口，日本企业潜在断供风险，公司受益量价齐升，考虑当前位置可关注六氟化钨国内龙二昊华科技，制冷剂、电解液、六氟、氟材料、特品等均处于向上趋势，兼有覆铜板PTFE催化；国瓷材料，迎来多板块催化共振，MLCC粉体、氧化锆粉体潜在量价齐升逻辑，叠加商业航天、覆铜板硅微粉催化。
，重点关注产品迭代下的卡位：电子布价（莱特光电等）格持续上调，树脂（东材科技、圣泉集团）、硅微粉（联瑞新材等）高端产品持续放量。短期重点关注PTFE下游应用新进展，可聚焦PTFE和生益链核心标的东岳集团昊华科技等。
，江化微上海国资委入主，预计未来定位华为系”珠海基石”半导体材料平台，潜力大；天禄科技TAC膜国产化替代，强确定性+显著市场空间，弹性大。