【华为τ定律EDA及半导体材料影响点评】国金电子
💡EDA方面：逻辑堆叠对布局布线及多物理场仿真等点工具提出了较高要求。上市公司中，华大九天 提供了3DIC设计验证全流程平台，3DIC物理验证平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，并引进了电磁场仿真技术。概伦电子 通过投资鸿芯微纳切入3DIC布局布线工具，近期市场预期ip并购渐进。
💡材料方面：逻辑堆叠主要利好和先进封装相关材料，对TSV（硅通孔）工艺提出了更高的深宽比、更小的线宽和更严格的均匀性要求。
另外随着先进制程的演进，工艺步骤变多&材料本身会发生变化（比如铜到钴），主要利好：
1）CMP抛光（每层材料平坦化要求变高）：鼎龙股份 （抛光垫龙头、TSV抛光液），安集科技 （抛光液龙头、TSV抛光液）；
2）TSV电镀：上海新阳 （铜电镀龙头），艾森股份 （铜电镀添加剂、钴电镀基液）
3）TSV光刻胶：艾森股份 （主供长鑫）
4）临时键合材料（防止超薄晶圆破碎翘曲）：鼎龙股份， 飞凯材料 ，目前国产化国产化率较低。
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