德龙激光：3D堆叠封装多环节深度受益，重视又一个激光平台型企业！
[礼物]华为τ定律实现突破摩尔定律和高精度光刻封锁的核心在于3D堆叠，而3D堆叠的工艺核心增量主要有超薄晶圆处理（各层级堆叠晶圆需要更薄且无损切割）、硅通孔TSV（需要刻蚀高深宽比的垂直通孔）、高精度键合/解键合（各层器件键合及解除键合）等。相比传统封装，堆叠工艺对精度、均匀性的要求显著提升，而激光设备凭借高精度、高一致性的工艺特性，将在先进封装中具备极强弹性。而德龙激光在相关增量环节都有卡位布局——
1、超薄晶圆处理/激光切割：唯一国产替代
超薄晶圆是堆叠封装的刚需，Disco、东京精密长期垄断高端隐切市场（市占率70%+），德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备，实现厚度35～85μm 的超薄晶圆隐切与减薄前加工，已进入CX等头部供应链并获订单，是唯一量产级国产替代。下一代飞秒激光开槽设备开发中，将进一步适配<20μm的超薄晶圆。
2、硅通孔TSV/玻璃基板TGV：已进入3D堆叠产线
好比PCB多层板需要高长径比钻针，堆叠技术层数增加对硅/玻璃基板通孔要求也上了新的台阶。德龙TGV玻璃基板通孔设备兼顾高精度+高深宽比，利用激光诱导进行微孔加工50-200μm下深宽比可达10:1，良率99.5%以上。主力设备AW620已进入中芯先进封装产线，用于3D堆叠IC玻璃基板加工，2025 年订单过亿。
3、激光解键合设备：开始出货封测厂
堆叠处理需要针对临时键合Glass与Wafer的解键剥离，解键合设备同样是刚需，且精度要求更好（不能损伤已完成工艺部分）。激光解键合设备特点是使用非接触式激光剥离临时键合胶，无机械应力、无晶圆损伤，保证了更高良率。该市场由海外EVG、SUSS占据，国内企业多做键合而非解键合。德龙激光解键合设备2025年完成研发，通过长电、通富工艺验证并已小批量出货。
公司锚定先进封装大赛道， 2025年先进封装业务占比已达50%以上，2026年业务增速有望翻倍增长。另外，德龙激光持续布局固态电池极片制痕绝缘与超快激光纸片设备、以及碳化硅晶圆切割设备、光通信行业客户提供激光切割焊接、耦合及AOI 检测类设备，成长赛道广阔。
[礼物]前有大族激光、帝尔让市场逐步认识到激光工艺在高精密加工中的平台型价值，因此更需要重视100亿不到的激光小而美公司！