鼎龙股份CMP抛光液再次取得重大进展

1、近期获得国内某头部逻辑芯片客户颁发的”优秀供应商”奖项，表彰在高介电金属栅极和铜制程CMP抛光液产品的稳定供应与配套服务方面的突出表现。HKMG氧化铝抛光液是先进制程核心耗材，公司成功打破海外垄断，实现3年稳定批量供应。

2、铜阻挡层抛光液成功获得新客户批量订单，进一步完善了公司的铜制程产品矩阵布局。

3、搭载自研研磨粒子的SiC 衬底抛光液成功落地批量订单，实现公司在第三代半导体材料市场从 0 到 1 的关键性突破。

本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破 40亿元。

公司实现了 CMP 抛光液产品全品类布局，已有：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅、氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV 抛光液、SiC 衬底抛光液等品类实现销售，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体等领域。

详情欢迎关注公司最新公告