【国金计算机&科技】华为提出”韬(τ)定律”，AI时代半导体产业竞争逻辑进一步演进
一、（ISCAS）期间，华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出”韬（τ）定律”。核心思想是：在传统摩尔定律逐渐逼近物理极限背景下，未来半导体性能提升除了依赖先进制程之外，还需要通过”时间缩微”降低系统时延、缩短信号传播路径、提升系统级协同效率，从而持续提升有效算力与晶体管密度。
二、
“韬定律”重点提到”逻辑折叠（Logic Folding）”概念，我们认为其本质是通过更高密度集成与更短互联距离提升系统效率，对应当前全球正在推进的Chiplet、2.5D/3D封装、HBM近存储、混合键合等方向。AI时代大量性能与功耗损耗并不发生在计算本身，而是发生在数据搬运过程中，因此”缩短信号路径”正在成为未来AI基础设施的重要优化方向。
三、
我们认为，”韬定律”展示了AI时代算力基础设施演进方向，过去行业主要依赖先进制程提升性能，但当前AI训练与推理的数据搬运压力快速增加，系统瓶颈越来越多来自GPU与HBM、GPU与GPU以及节点之间的通信效率。未来AI性能提升不仅取决于制程进步，也越来越依赖先进制程、先进封装、高速互联、存储带宽与软件生态的协同优化，产业竞争正逐渐走向系统级综合竞争。
四、
GPU/CPU/AI ASIC、Chiplet、3D封装/CoWoS/HBM、混合键合、EDA、硅中介层/RDL、先进封装设备与材料、高速互联/CPO/光模块、服务器、液冷、高速PCB、连接器等AI基础设施产业链。