嵌入式基板引发 AI 芯片关注，封装技术走向战略核心

英伟达、AMD 和英特尔等主要厂商对嵌入式基板的兴趣日益浓厚，预示着 AI 数据中心供应链可能发生转变。

该技术可改善高性能芯片的信号完整性和电源稳定性。

业内厂商也在开发嵌入式集成无源器件模块，以简化 AI 和高性能计算芯片的基板制程与先进封装。

嵌入式基板的特点是在基板内部预先形成空腔，用于容纳无源元件。

最常嵌入的元件是 MLCC，其结构分为半嵌入和全嵌入两种方式。

与在基板表面贴装无源元件相比，嵌入式结构缩短了信号路径并降低了寄生电感，有利于在电源分配网络中实现阻抗匹配。

这有望改善 AI 和高性能计算芯片的信号完整性和电源稳定性。

自 iPhone X 代应用处理器起，嵌入式设计就已被采用，以释放有限的 PCB 表面空间。

尽管如此，在 AI 和服务器市场的大规模采用仍处于早期阶段。在基板内嵌入电容和电阻会推高成本，且业内尚未出现明确的市场领导者。

因此，AI 芯片客户最终是否采用该技术，将成为关键的竞争变量。

部分市场观察人士认为三星电机具有优势，因为该公司同时生产 MLCC 和封装基板，且据报道正计划为其越南工厂进行新设备投资。

据台湾供应商称，来自英伟达、AMD、英特尔以及专注于 AI 数据中心和 HPC 服务器芯片的 ASIC 客户对嵌入式基板的询价已大幅增加。

集成无源器件模块等设计优化概念仍处于技术验证阶段，但业内消息人士预计，未来几年内将加速进入量产。

基板技术正成为支撑芯片日益增长的功耗、带宽和集成密度的关键平台。