🌀【天风电新】玻璃基板行业专家交流要点-0701
———————————
趋势：摩尔定律放缓、物理空间逼近极限，以CoWoS为代表的先进封装技术成为AI算力实现性能飞跃的关键。硅中介层与有机载板热膨胀系数差异大，大尺寸芯片热失控导致翘曲、焊点开裂等问题。解决方案：1）硅中介层填充树脂、聚酰亚胺等材料做缓冲；2）玻璃替代载板core层，降低热膨胀系数，可适用大尺寸芯片。
优势：1）玻璃基板CTE与硅芯片天然匹配；2）更高平整度、更低翘曲、更精细的布线和更高互联密度。2030年若实现50%替代，市场空间可达400亿美元，长期看市场或达万亿级别。
当前卡点：1）可靠性方面，加工生产中会产生微裂纹，需解决；2）良率需提升，直接对应成本。
进展：1）英特尔最早2023年提出玻璃基板方案，玻璃基板替代ABF载板，26年开始试产、28年量产；2）日本Ibiden与英伟达合作；3）三星、LG、SKC等在小批量送样阶段。国内京东方、沃格光电、美维已布局产线，进展领先。
核心工序：激光诱导+刻蚀->种子层沉积->电镀铜->CMP->RDL布线，目前高深宽比孔种子层覆盖（高台阶覆盖率）和无空洞电镀填充是核心难点。
❗️内部资料，请勿外传
———————————
欢迎交流：孙潇雅/张嘉豪