1、今日板块走势分化，判断原因主要为：玻璃基板对风偏较为敏感，近期科技β与外盘均有调整。
2、产业趋势明显加速
1）产业角度看，自2026/4，台积电发说会首次主动提及Copos，近期仍在积极推进，例如台积电携手Ibiden&群创共研玻璃基板，同时首波Copos设备Demo机进驻旗下采钰厂房；康宁发布Glass Bridge加速玻璃基在Cpo中渗透率提升；
2）后续催化较多、值得期待，例如7月下旬境外大厂法说会等。
3、，建议关注：
1）原片环节：凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份、美迪凯；
2）加工：凯盛科技、沃格光电；
3）设备：帝尔、芯碁微装等。
4）链主：京东方
风险提示：产业进展不及预期；先进封装市场需求不及预期；技术方案路线存在不确定性；国产替代不及预期。
报告《深度研究：封装破局，玻璃为基（260504）》
联系：对口销售/李阳15270997227/谭宸17721189973