【XB机械】蓝思科技：央视权威背书TGV工艺，AI先进封装破壁者静待产业化落地 20260621
核心事件催化：
今日，CCTV-2财经频道对蓝思科技在AI玻璃基板（TGV）领域的量产进展进行了深度报道。作为下一代AI算力芯片先进封装的基石材料，公司已在”高密度微孔加工”与”深孔金属化”两大核心工艺壁垒上取得实质性突破，产业化进程超预期。
核心工艺突破与核心看点：
玻璃大板高密度微孔加工能力（TGV）： 公司成功在510×515mm的大尺寸极薄脆性玻璃基板上，＃实现超 300 万个微米级通孔的精准加工。
激光诱导蚀刻工艺（LIDE）确立良率优势： 凭借顶尖的激光诱导蚀刻技术，＃公司实现100%贯通率（不通率达到 0ppm 级别），孔壁形貌极致光滑，有效解决了传统机械或激光加工中脆性材料微裂纹的痛点，奠定了量产良率基础。
重资产设备矩阵赋能”深孔金属化”： 深微孔内的”铜种子层”附着力是TGV的核心难点。＃公司依托超千台PVD（物理气相沉积）真空溅射设备矩阵，通过成熟的薄膜沉积工艺，攻克了高纵横比深孔金属化这一核心卡脖子环节。
送样顺利，量产产能加速兑现：＃目前公司已向海内外数家头部芯片及封装客户开展多轮送样测试。3万平方米的专用厂房及配套产线预计将于2026年年底全面投产，TGV业务正由研发期快速向业绩兑现期过渡。
核心观点：从消费电子迈向AI算力底座，估值空间进一步打开
蓝思科技凭借在消费电子视窗防护领域的深厚积淀，其底层的玻璃精密加工、激光蚀刻及薄膜沉积（PVD）能力正成功向半导体先进封装领域泛化。随着 AI 算力对芯片集成度和散热要求的极限提升，玻璃基板因其高平整度、低介电损耗及优异的热膨胀匹配度，成为大尺寸芯片封装的必然趋势。公司作为国内极少数兼具”规模化精密切割”与”重设备资产投入”的玩家，有望在这一轮先进封装材料国产替代与技术迭代中抢占先机。