转：我大量跑了OEM厂商和PCB核心标的，发现这个板块今年的斜率非常夸张和恐怖。大家可能也知道，后来摩根士丹利的报告提到，VR200机柜中PCB的价值量比GB300暴涨233%。很多人问我是不是算多了，但我发现虽然大家看了很多PCB，但仍然没有理解这一轮PCB的斜率有多高，大部分理解还很浅。
首先大家要理解一个基准：PCB的价值量会随着层数提升和难度提升而增加。比如HDI、阶数、厚度等，厚度增加对钻针、材料的要求会高非常多，与层数提升是同级别的，有时还会叠加。曾经GB300想做到高价值量、高复杂度的机柜，但GB300一直在降配，很多新技术没有真正机柜化，与服务器差异没那么大。GB300作为去年底到今年出的主力产品，二三季度量也不小，是22层、26层、32层的超多层板，没有高阶HDI方案。但我们在大量调研中发现，今年的PCB创新非常夸张。从Q2开始，六月份小批量供货、三季度大批量供货的Vera Rubin产品中，switch tray采用32层高阶HDI，compute tray采用44层高阶HDI。这些产品中，PCB基板面积相对较小，但摩根士丹利写的价值量暴涨233%，层数提升幅度平均不到一倍（从平均26层到下一代52层左右）。所以往未来看，创新点在于假如平均26层，下一代可能在52层左右。
另外，光模块板子的mSAP需求已经完全爆表，几个主流厂商产能捉襟见肘，只是产能爬坡还需要过程。二季度可能还不够明显，利润率提升不显著；但三季度开始，大量公司会出非常大的业绩。三季度之后，创新点又在变多。比如LPU或IPU相关产品，三季度或四季度配套的新一代交换板将是很大的革新。往未来看，交换方面采用CoWoS（Chip on Wafer on PCB）工艺，对封装基板的平整度、CTE等提出半导体级要求，价值量非常夸张。目前跟踪来看，今年Q4到明年Q1，正交背板（大家很期待的产品）可能会在Rubin Ultra的某个版本中出现，开始小批量交付和量产。我们认为比市场主流预期（明年下半年）会提前一些。目前看规格，至少四个子板，可能六个子板，层数一百多层到168层，且是高阶HDI、新材料、复杂工艺，对产能消耗极大。现在平均26层，年底假如168层，是六七倍的增长，叠加工艺要求变高。从GB300到Rubin Ultra的某个版本，整个PCB板块的斜率可能有十倍提升，中间再叠加mSAP、VR、LPU、CoWoS等各种产品迭代。所以我们认为PCB进入了非常恐怖的斜率。
与核心PCB厂交流发现：第一，他们开始做长协处理（之前只在存储等板块看到）；第二，订单可见度极高。往明年看，水平较高的核心PCB厂都会满产且产能不足。所以这个板块斜率极高。