fab加速扩产&国产算力放量，重视半导体设备大机遇
存储&先进逻辑扩产，设备capex&新签订单不断上修：国内cc、cx加速扩产，26年扩产有望超预期，27年扩产增速高于26年，UBS上修2027-2028年全球半导体设备市场规模将达到1980、2500e美金，按照中国市场占比40%大概匡算约1000e美金，过去市场总是担心的资本开支见顶不是问题，先进逻辑扩产还未被充分预期，多家设备已经上修26年订单预期！设备商不是看订单多少而是看产能能做多少（中微、盛美、华海、微导等）。
海外设备涨价&交期变长，国内设备有望出海：海外半导体设备产不足、交期紧张、还要涨价，国内交期快、价格有优势，出海韩国新加坡可能性较大，部分设备商过去海外敞口较大&已经在接触海外fab（hc/zw/yt/hh/sm/tj）。
国产算力加速放量，利好后道封测商：近期字节跳动加量采购国产芯片，华为昇腾、海光、寒武、天数等国产芯片设计公司出货量大幅增加，shjw、长电、通富等封测厂扩产2.5D、3D封测产能，SoC测试机、探针卡厂商受益（长川、强一、华峰、联动）。
投资建议：前道北方华创、中微、拓荆科技、微导纳米、芯源微、中科飞测、精测电子、天准科技、先导基电、华海清、盛美上海、屹唐股份等，后道长川、华峰测控、联动科技、精智达、联讯仪等。