📋 全文总结 本文是国金证券“掘金AI算力”第41期电话会议纪要。国金计算机首席高畅携手电子、通信、机械等多位分析师，在经历上周市场剧烈波动后，于本周市场大涨之际，再度系统性阐述了对AI算力产业链的乐观展望。核心观点如下： 坚定看多2026年AI：不讨论泡沫，以景气度为核心。 高畅明确提出，2026年远
- 坚定看多2026年AI：不讨论泡沫，以景气度为核心。 高畅明确提出，2026年远未到讨论AI泡沫的时机。模型迭代（30-60万亿参数前加速）、大厂资本开支（自有现金流+融资顺畅）、产业趋势（无模型边界、无产业边界）三重因素支撑下，AI投资的确定性极高。2026年的核心投资策略就是“Q2-Q3景气度投资”，历史经验（2022新能源、2023光模块、2024-2025算力）反复验证：三季度的估值切换行情中，景气信号充分的行业会迎来业绩持续上修。当前随意下车或切换主线，无论相对还是绝对收益风险都很大。
- 七个核心公司：低估值、高景气、大认知差。 高畅团队筛选出旭创、盛宏、东山、福联、寒武、江海、新一等七家核心标的，切换到2027年PE仅约13倍。这些公司处于景气度极高、格局向好或未恶化、且有超预期变化的赛道。以江海股份（电容） 为例，AI功耗提升带动牛角电容、MLPC、超级电容需求爆发，竞争对手日本厂商扩产受限，而江海在三大领域均达到客户要求，价格远低于日本且快速切入，预计将进入两年完美成长期，若价格追平日本，2028年利润弹性极大。
- 五大景气赛道全面梳理：
- PCB（斜率之王）：二季度MS/Vera Rubin初步出货，三季度大规模拉货，Q4起CPU交换机持续出货，全行业斜率最高，全产业链受益。二季度上游为主，三季度中游（CCL、PCB本身）业绩将疯狂释放。此外，1.6T光模块主板（MSAP工艺）面积仅手机一半但价格贵3-4倍，是确定性新增量。
- 国产化（FAB、国产芯片）：国产替代逻辑持续演绎，看好相关产业链。
- 电容（被动元器件）：功耗提升+保护力度加强，MLCC、牛角电容、薄膜电容、MLPC、超级电容全品类涨价在即，日本厂商保守，全球其他领军厂商预计一个月内表态。
- 算珠（算力租赁）：板块调整充分，红警、协创、精技智能、利通电子、多阳光等基本面有巨大改变。
- 大模型与应用：智谱、MiniMax解决算力问题后ARR增长极快。字节跳动First大会催化出行（曹操出行有望从行业Top2跃升Top1）和漫剧（德才股份）机会。
- 电子（樊志远/首席）：坚定看好PCB与存储。 泰国调研确认覆铜板持续涨价，贯穿全年甚至明年。沪电、鹏鼎等谨慎公司也开始疯狂扩产。光模块MSAP工艺（1.6T）将带来超200亿新增需求，1.6T交换机下半年起量、明年爆发。GPU从B300到Rubin价值量增长200%+，谷歌TPU V8等三季度大批量出货。存储方面，海力士/三星等表示短缺持续到2030年，一季度存储营收环比增80%+，占半导体比重从20%升至40%。2027年PC Dram短缺或达15%，手机Dram短缺约12%。国内长鑫上市获批、长存启动上市辅导，存储产业链资本化加速，设备、材料等全面受益。
- 通信（姚玉念）：NPO/CPO分歧中布局“公约数”。 针对市场对NPO和CPO方案的争议，核心思路是布局两者的“公约数”。测算显示，Rubin Ultra+ Feynman两代合计带来近2000万以上NPO/CPO需求，27年上量、28年加速。天孚（NPO+CPO双卡位，目标6000亿）、光库（绑定旭创+NV，FAU/DFAU进展，目标1500亿）、旭创（卡位NPO/CPO，目标2万亿）为光模块核心推荐。此外，MPO/光纤是两种路线的共同增量环节，26年市场约六七百亿，28年增至三四千亿，推荐博创科技（目标1000-1500亿）、汇绿（目标600亿）、恒隆光（低位布局）。航电股份（光纤+铜箔双催化，目标500亿）。
- 机械（倪兆毅）：MPO自动化设备与存储测试机。 MPO需求爆发带动自动化插芯设备需求——人工已无法满足AI级精度和产量，机器替人斜率加速。核心标的瑞松科技正处于历史机遇起点，头部大客户已在推动。存储设备方面，长鑫/长存扩产，高速存储芯片（DDR5/DDR6）测试机是极其蓝海的市场——低速测试机约2000-3000万，高速测试机大几千万至上亿，量价齐升。在三星/海力士体系下诞生了万亿市值的爱德万/泰瑞达，国内长鑫/长存体系下，联讯仪、金智达等有望复制这一路径。
- 机械（唐雪琪）：SOFC/AI缺电链爆发。 英伟达携手斗山（氢燃料电池）印证SOFC/燃料电池走向规模化。北美缺电成AI核心瓶颈，Bloom Energy（MCFC）Q2方案储备达4GW（环比+250%），89%来自数据中心客户。除Bloom产业链外，Sir授权链（斗山、台达、潍柴）也在全面扩张。推荐Bloom Energy及其供应链（正华股份、创辉智控、三环集团），以及Sir授权链（潍柴动力等）。
- 模型迭代极快：30-60万亿参数以前，模型迭代会加速，用户渗透虽有波动但大趋势不变。
- 大厂花自己的钱：谷歌800亿美金融资难度不大，叠加OpenAI上市可能带来2500亿-5000亿美金杠杆资金，明年景气度确定性很高。2026年我们既没看到模型边界，也没看到产业边界。
- 安全保护期明确：比如存储至少到2028-2029年可能一直涨。2026年讨论AI泡沫，既不了解AI，也不了解泡沫——泡沫与泡沫破灭是完全两回事。过度关注破灭会错失超大型机会，上行风险永远大于下行风险。
- PCB（斜率之王）：二季度MS/Vera Rubin初步出货，三季度大规模拉货，Q4起CPU交换机持续出货。全行业斜率最高，全产业链受益。二季度上游为主，三季度中游（CCL、PCB本身）将迎来巨大机会，大量公司调研下来三季度业绩会非常疯狂。中国优势主要在中游，三季度开始中游会非常强。
- 国产化：FAB、国产芯片都有很好机会。
- 电容：功耗提升+元器件保护加强，MLCC、牛角电容、薄膜电容、MLPC、超级电容，全品类涨价在即。日本厂商保守，全球其他领军厂商预计一个月内会有更积极的表态。
- 算珠（算力租赁）：调整充分，红警、协创、精技智能、利通电子、多阳光等基本面有巨大改变。
- 大模型：智谱、MiniMax解决算力问题后ARR增长极快。字节First大会催化出行（曹操出行有望从行业Top2变Top1）和漫剧（德才股份）机会。