ASMPT涨超9%，封测设备需求有望超预期 | 财通海外郝艳辉团队
。CoWoS月产能从3.5万片扩到13万片，HBM堆叠从8层到16层，以及CPO封装，都需要TCB热压键合，需求确定性高。ASMPT预期全球35-40%份额，中国国内份额更高，国内扩产增速高于全球平均。除此之外，公司上周刚拿下IDM追加8台C2W TCB订单，用于先进CPU生产。
。SMT业务Q1新订单创历史新高。光子学业务Q1同比增5倍，CPO微透镜贴装已出货demo工具；AI服务器板对贴装精度的要求正从”够用”变成”苛刻”，头部贴装厂更加受益。
📌一条AI算力链，从前道的CoWoS封装，到HBM，到光互连，到服务器主板贴装，ASMPT在每个环节都有卡位。
。AOR TCB™活性除氧化层技术让fluxless键合良率显著提升，直接解决了HBM4-12Hi/16Hi量产的核心痛点；LITHOBOLT™混合键合方案已出第二代，虽然混合键合大规模普及至少要到2028年，但ASMPT在TCB+HB双线布局，预计持续巩固行业地位。
TCB市场到2028年每年30%增长，ASMPT作为目前TCB全球龙头，业绩存在持续上修动力，再加上CPO光子、SMT AI服务器和未来混合键合，需求曲线比市场对的传统后道设备估值要陡峭。