📋 全文总结 本文是方正电子团队首席马天一关于AI算力硬件2026年年中策略展望的电话会议纪要。报告围绕“竞争进入系统性时代，产业链配套协同进化”这一核心主题，从景气度、技术升级、投资方向三个维度展开，提出了三层递进的分析框架，并对相关细分领域及代表标的进行了系统梳理。 核心观点 站在当前时点展望未来，
- 景气度持续高增：从年初海外科技巨头全年AI投资资本开支指引，到供应链上下游订单及持续性的验证，高景气度有望保持。
- 技术进入系统级驱动阶段：算力基础设施从过去仅关注芯片，发展到全面系统级驱动——从核心芯片、制造工艺到配套核心零组件（芯片、存储、机柜、连接单元等），再到间接环节（电力管理、热管理、数据管理、传输及基础设施管理），均呈现持续升级趋势，投资扩散范围大、深度远。
- 细分领域机会明确：从技术升级、需求高增叠加上特定环节国内公司的竞争力，梳理出三大方向进行投资展望。
- 算力核心引擎（芯片+服务器）：服务器是AI硬件情绪风向标，AI相关订单持续带来结构性增量——代工厂商及核心模块加工商将受益于架构变化、供应链管理能力提升及零组件配套升级。服务器电源因功率密度跃迁驱动配电系统升级，也具备高景气度。国产芯片（GPU等）从订单到利润今年加速兑现，越来越多的上市公司呈现技术突破与扩产趋势，寒武等龙头成为国产算力风向标。
- 能量与数据管理（液冷+存储）：液冷板块从2025年下半年起越来越多公司布局，2026年关注点集中在——技术能力与客户绑定是否匹配订单获取、业绩释放（部分公司已拿到大单，下半年有望快速放量）、核心技术路径演变（液冷板、浸没式液冷等技术是否存在持续性变革）。存储板块需求与涨价持续超预期，业绩兑现度有望从二季度贯穿下半年，建议积极配置。延伸方向包括：存储相关设备、材料及先进封装（HBM方向），玻璃基板在AI存储和算力领域有望成为未来首选方案，中国核心龙头（如京东方）的技术进展值得关注。TSV等先进封装核心工序的突破，可看到核心设备与材料公司的积极配合。
- 数据传输（光模块+PCB）：两者是去年以来电子AI算力最核心的领涨板块。PCB方面，二季度至下半年大部分公司大概率环比持续高增长，叠加三个因素：行业结构性增长（高端产品规格用量持续提升）、新增应用（如交换机主板，年中到下半年有望看到产业变化）、竞争格局变化（龙头锁定高端，部分二三线公司在中高端领域有望突破）。PCB上游核心覆铜板涨价趋势明确，高频高速高端产品有结构性增量，马八、马九材料升级及电子布搭配可能在七八月看到新应用进展。光模块景气度与业绩确定性远未结束，从二季度到未来三五年有望持续高增，叠加上游光器件（芯片、无元器件等）供需紧张，头部公司凭借供应链能力和份额优势有望形成系统性机会。
- 芯片及服务器方向：服务器龙头（富联、立讯精密、浪潮信息等）、电源相关、国产芯片（寒武等）
- 能量与数据管理方向：液冷相关、存储相关（含设备、材料、先进封装）、玻璃基板相关（京东方等）
- 数据传输方向：PCB及其上下游、光模块及其上游光器件
- 第一部分：核心的芯片加服务器相关模块，以及上游基础元件
- 第二部分：核心零组件单元的升级，以及配套上游材料和设备的工艺变化
- 第三部分：核心传输单元和基础元件（PCB、光模块及上游光器件等），在算力拉动中有结构性变化