化工新材料更新

化工新材料更新

迅捷兴RCC预期落地1.6T光模块，RCC解决msap产能瓶颈，效率更优秀，9月份预计有确定性进展，RCC内部确定没有电子布，一代到三代铜箔+树脂（CH，宏昌），1.6T光模块树脂选择依旧是M9，影响不大。进一步可延伸至ABF载板先进封装的国产化替代。

服务器最新就还是生益在正交背板推的PTFE无布（东岳、昊华）+CH无布方案（东材BCB），板子成本有望降低30%以上。