PCB上游&光纤&电容持续看好，坚定信心【东北计算机】0611
，拥抱确定性放量&技术升级，同时继续关注生益科技产业链
1️⃣铜箔：优先看好扩产进展较快（锁定2027三船产能，领先扩产和放量），客户放量进展较快、载体箔（SN下单）+HVLP多布局的德福科技（预计Q3结构生益、TG、SX三分天下）。第一目标1500e，调整即机会。
2️⃣树脂：PPO头部供应已出现明确的供需缺口，看好确定性涨价和确定性订单的圣泉集团（单月订单560t，实际供应能力150t）、东材科技，目标1000e，其他关注呈和科技、同宇新材、中化国际。
3️⃣添加剂：成为技术升级最大黑马方向，关注Q3化学法硅微粉涨价的可能性，关注TG和生益供应结构变化，继续看好凌玮科技、联瑞新材，调整即机会，看好全年表现不博弈。
4️⃣PCB棒材：按照0.5g对应钻针1只来看，行业存在较大供需缺口，关注进展较快的厦门钨业。
核心继续关注远东股份，Q1光纤业绩展露头脚，预计Q2进一步表现，同时关注与海外客户AIDC业务进展的确定性。
核心继续江海股份，6月环比5月AIDC出货量有望增长2倍，7月预计将会新一轮涨价，关注Q3海外大厂订单进展。同时关注王子新材SST薄膜电容进展。