🔥 （0525）@华泰计算机
🌟核心逻辑：
摩尔定律表面是在用先进制程压缩空间，本质是在压缩时间，也就是让信号传得更快、数据等得更少、系统响应更快。HW 这篇论文提出 τ scaling，从第一性原理出发，直接把”压缩等待时间”作为后摩尔时代的新方向。
🌟产业含义：
7nm 之后继续缩小制程的收益变弱，国内短期突破更先进制程难度较大。因此，在已有 7nm 级别制造底座上，通过 3D 集成、先进封装、系统互连和 EDA 优化，。
🌟落地情况：
。论文里 2023–2025 年 Kirin planar 产品是量产，Kirin 2026/2027 LogicFolding 是 silicon，说明已有硅片验证，但还不是明确的大规模量产。Kirin 2028/2029 是 pre-silicon，属于规划阶段，不是已经实现。
🌟AI 数据中心：
Unified Bus（统一互连）和 Hi-ONE（近封装高速光互连）技术，可能 。但完整的 System-as-One-Chip、AI 3D Folding、2035 年 100× 集成度，主要还是中长期路线图，不是已经大规模落地。近期 DeepSeek V4-Pro API 永久降至原价 1/4，，也。
🌟产业链重点：
如果只看软件，最核心就是 EDA。论文明确把 3D-native EDA / τ-native toolchain 说成 。核心三大件是华大九天 、广立微 、概伦电子 。
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