英伟达的黄仁勋本周将在台湾举办一场 “万亿级” 供应商盛宴，而据报道，AMD 已与关键合作伙伴会面，其 Zen 7 CPU 据称将采用台积电的 A14 工艺，并考虑采用 Powertech 的先进封装。
AMD 2026 年核心产品为 CPU（Venice，台积电 2nm）、GPU（MI400，台积电 2nm），下一代路线图为 CPU（Zen 7，2027-2028 年）、GPU（MI500，2027 年），潜在供应商为代工厂台积电（A14），先进封装为台积电 CoWoS-L、Powertech 的 Elevated Fan-out Bridge，CPU 前景为未来 5 年复合增长率超 35%，2030 年市场规模达 1200 亿美元，内存观点为与三大内存厂商合作，优先平衡高带宽内存 / DDR5 供应以避免瓶颈；英伟达 2026 年核心产品为 CPU（Vera，台积电 3nm）、GPU（Rubin，台积电 3nm），下一代路线图为 CPU（Rosa，2028 年）、GPU（Feynman，2028 年），潜在供应商为代工厂台积电（A16），先进封装为台积电 CoWoS-L、考虑英特尔的 EMIB-T 方案，CPU 前景为 Vera CPU 市场机会达 2000 亿美元，2026 年英伟达 CPU 销售额为 200 亿美元，内存观点为预见内存价格上涨，已提前下单。
