❗【天风电新】PCB（6）：mSAP产业趋势明确，重视卡脖子上游材料-0522
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昨日我们和mSAP专家+天承沟通，再次 强化mSAP工艺渗透大趋势：
✅天承：原预计mSAP订单26Q4开始，现发现提前至26Q2（千万级别）
✅mSAP专家：载板、PCB厂纷纷加码扩产mSAP产线（鹏鼎拟扩产200亿产值），与此同时加速锁定上游材料（担心紧缺），加速国产化进程。
投资建议
首选和mSAP直接画等号国产化率不足5%的【载体铜箔】，其次价值量明显提升+国产化率低的【药水】、【感光干膜】；价值量明显提升+全球龙头在大陆的【铜粉】。
1、载体铜箔：考虑国产化率和下游增速，有望成为下一个T布（和T布下游高度类似）；重点标的；其中德福、宝鼎采用类似三井工艺，方邦采用磁控建设工艺。
2、药水：预计mSAP较普通PCB单线价值量提升2-2.5倍，首推 天承科技，其次建议关注三孚。
3）铜粉：价值量提升和药水类似，且龙头在大陆的#江南新材，此外白送Q布期权。
4）感光干膜：mSAP专用干膜价格是普通干膜的2倍以上，约60-80元/㎡，首推#福斯特，已有成熟产品出货，其次建议关注容大感光。
最后，HVLP紧缺趋势持续，设备和良品率同时卡脖子，继续首推铜箔-，其次德福、宝鼎；设备卡位第一的（白送陶瓷封装）。
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