【tfjx】PCB板块催化再起：PCB价值重估，pcb设备耗材乘AI东风起，重视产业链通胀逻辑
PCB价值量重塑：GB300-VR200-Kyber，整柜出货价翻倍提升，而PCB占比同样提高，价值量提升幅度遥遥领先：计算板等核心放量用板材料升级、层数变多；新增中板等M9材料应用。
根据富联，终端产品端，RUBIN交货没有延期，预计8月量产、9月出货，中板已经开始生产。全年GB出货量有望翻倍达6万台；VR出货达1万台。
PCB信号互联要求提升，工艺精度逐步逼近泛半导体级别，对曝光、电镀、钻孔环节均有设备提升需求。
今日PCB厂商胜宏、生益、沪电、鹏鼎、深南大涨，而设备及耗材端均有不错表现。终端生产工艺及量提升有望带来设备端购置及更新需求，耗材端供需紧缺程度需重新审视。建议关注：
1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商拿份额利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。。
2）芯碁微装：先进封装板块空间大，弹性更大！PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。
3）东威科技：在手订单充足，4月订单翻倍，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。
4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头，PCB扩产最强标的，供需缺口下弹性大）、中钨高新（金刚石涂层钻针在M9材料上为头部厂商首选方案，加大产能提升幅度）、民爆光电（产能自制能力强且产品获头部厂商认可，已签保供协议）；金刚石钻针及散热板块，建议关注：沃尔德、国机精工、四方达。