据韩媒 Etnews 报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。
据韩媒 Etnews 报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。与传统…
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