据韩媒 Etnews 报道，特斯拉和苹果正探索引入玻璃基板，以提升半导体芯片和数据中心的性能。与传统塑料 PCB 基板相比，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更容易实现更细微的电路，因此逐渐成为下一代半导体基板的候选方案，它能提升数据处理速度，显著增强半导体芯片和 AI 性能，目前英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在积极推动引入玻璃基板。
当前，半导体封装领域仍以有机基板为主。玻璃基板虽然具有热稳定性强、平整度高、介电常数低等诸多优势，能够提升信号传输速度、减少信号延迟等，在先进封装中展现出替代传统有机基板的潜力，但由于其在加工制造、性能测试、成本控制等方面还存在一定的技术瓶颈，行业仍处于前期技术导入阶段。
随着英特尔、三星、台积电等头部企业的积极布局和研发投入，玻璃基板对硅基板的替代将加速。据相关预测，预计到2030年全球半导体封装用玻璃基板市场规模将超4亿美元，渗透率将超2%。