TGV：AI封装升级驱动玻璃基板放量，TGV设备迎增长机遇
🔥AI芯片驱动封装升级，玻璃基板成关键突破方向。
🔥玻璃基板加速落地，TGV成关键支撑技术。
🔥玻璃基板进入产业化加速期，TGV设备需求同步释放。台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本、提升产能效率以匹配AI芯片需求。
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【玻璃基板】：＃戈碧迦 、沃格光电
【TGV设备】：＃汇成真空 、帝尔、联赢激光
风险提示：产业进展不及预期等
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