❗️重视PCB材料迭代下超快激光设备的投资机遇0420
随着算力需求的提高，先进封装有望从当前主流的CoWoS，逐步向CoWoP、CoPoS等方向演进，中介层与载板正向更高阶的M8/M9/Q布及玻璃基板演进。
随着材料的升级，无论是M8/M9以及玻璃基板TGV，超快激光正从可选项变为必选项。按照年产10000/m²，孔数20亿/m²，效率4k孔/min，超快激光设备200w/台，对应市场空间近300e！
对应标的：
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