📋 全文总结 本次汇报由国泰海通通信分析师王彦龙主讲，围绕AI基础设施建设中的光通信板块展开深度分析。核心观点认为，AI资本开支正从“试点阶段”进入“全面规模化采购”阶段，商业模式闭环已初步形成。报告重点拆解了AI硬件产业链（GPU、存储、网络等）的价值量分布，并详细论证了光互联板块在确定性、成长性和竞
- 以Anthropic（主打To B企业级AI服务）为例，其年化收入（ARR）从2025年初的10亿美元飙升至2026年6月的约600亿美元，18个月内增长约60倍，且85%以上来自企业端客户，说明AI服务已深度嵌入企业生产流程，具备高粘性与强变现能力。
- OpenAI的ARR也从2025年底的约200亿美元增长至目前的约350-400亿美元，增速同样强劲。两家头部模型公司合计ARR到2026年年中已接近900亿美元，并以每季度环比30%-50%的速度增长。预计到2027年，头部模型公司的ARR有望达到小几千亿美元，与当前全球云厂商的资本开支规模基本匹配——届时市场对“资本开支能否持续”的质疑将显著减弱。
- 国内同样呈现高增速：阿里云AI相关年化收入已突破350亿元人民币，连续12个季度三位数增长；月之暗面、智谱等独立模型公司增速也普遍超过100%。
- 2026年全球主要云厂商（北美四巨头+国内头部）资本开支合计已超过1万亿美元，且存在持续上修空间。烧钱已能换来高速增长，且持续性不断增强，这意味着AI投资仍处于初期或中期阶段，远未到拐点。
- 以英伟达Rubin NVL72机柜为例，总建造/采购成本约800-1000万美元。其中：
- GPU/算力芯片：价值量占比约50%，训练端英伟达一家独大（市占率>80%），推理端较为分散（AMD、博通、谷歌、亚马逊等均有份额）。
- 存储：价值量占比从原来的<10%提升至约20%，主要由HBM涨价驱动，美光、三星、海力士寡头垄断。
- 网络（光模块+交换机）：价值量占比约4%-10%。交换机由博通、Arista、英伟达等美国巨头主导；光互联（光模块、光引擎等）是中国公司深度参与且具备全球核心竞争力的唯一板块，在800G/1.6T产品中全球产能份额已超过80%。
- 传统光互联（Scale-out网络）正在经历快速的代际升级：400G→800G→1.6T→3.2T，每一代单端口价值量提升。更关键的是，场景正在从机柜间（Scale-out）向机柜内部（Scale-up）和芯片间（Die-to-Die）大幅扩张——未来3-5年内，光互联将从传统数据中心交换机互联，渗透到GPU与Switch之间、乃至GPU片上互联的全光网络。
- 这使得光互联在AI总资本开支中的占比预计将从当前的约4%提升至8%-10%，且提升来源于带宽升级和场景扩张，而非简单涨价，行业具备健康的“量价齐升”逻辑。
- 竞争格局方面，光模块行业具有高可靠性要求、快速迭代特征、深度生态绑定三大壁垒，与市场担忧的“光伏式竞争崩盘”完全不同。头部厂商（旭创、新易盛、天孚、光迅等）凭借与上游核心物料（DSP、磷化铟衬底、高端PCB）的深度绑定，已锁定核心产能至2027-2028年，新进入者获得大规模订单的概率极低。
- 头部光模块及核心供应链：业绩兑现度高、格局最稳。
- 上游紧缺物料环节：光芯片（国内突破确定性最强）、高端PCB、隔离器/法拉第旋片等，正出现历史级别的涨价与国产替代机遇。
- 新技术落地方向：NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、LPO（线性可插拔光学）、OCS（光电路交换）等，相关头部中国供应商有望在明年开始放量贡献业绩。
- 国产算力链：国内CSP的AI资本开支预计在2027-2029年进入高投入期，将带动国内光模块、交换机等板块全面受益。
- 2025年年初，Anthropic的ARR仅约10亿美元；
- 到2025年年底飙升到约90亿美元，一年内涨了9-10倍；
- 2026年加速增长：3月份突破接近200亿美元（3个月翻倍），4月份官方说法突破300亿美元（环比+50%），5月份达到接近470亿美元，6月份已达到约600亿美元。
- 阿里云：2026财年AI相关年化收入突破350亿人民币以上，连续11-12个季度三位数增长，AI收入占云外部收入比例已超30%。
- 字节豆包、腾讯混元等也达到大几十亿人民币的量级，增速很快。
- 独立模型公司如智谱，2025年收入7亿人民币，同比增长100%以上。
- 之前用铜互联就能做好的机柜内短距离互联，在400G单通道速率后物理性能已面临挑战，光开始渗透——可以以NPO、CPO甚至OIO（光I/O）的形式实现。无论哪种形式，都是光的变种。
- 内部带宽量级比外部大一个量级，所以内部光互联的市场空间比传统Scale-out要大得多。这一判断在未来3年内将逐步实现：光先在机柜之间的连接实现，再在NVSwitch侧实现全网，最终在GPU侧的片上连接实现光互联。英伟达等公司已开始做相关产品落地，从明年下半年开始，光入柜内的进程将启动，预计用3-5年逐步提升渗透率。
- 高可靠性要求：光互联是AI集群中广义故障率最高的环节。大客户没必要为了省5%的采购价格引入更多供应商来增加宕机风险——停机一小时造成的损失远大于成本价差。
- 快速迭代特征：1.6T时代已经一年多，头部公司交付中仍会遇到批次问题，新进入者落地更难。虽然测试机会多，但真正导入供应链拿到大额订单的机会极少。
- 深度生态绑定：头部光模块厂商已将上游核心物料（三纳米DSP、磷化铟衬底、高端PCB等）的产能锁定到2027年甚至2028年。新进入者即使客户想给机会，最终也会因拿不到核心物料而受阻。
- 核心头部公司及其供应链：以旭创、新易盛、天孚、光迅等为代表。
- 上游紧缺物料环节：光芯片是目前最紧缺且国内公司最有望突破的细分领域；高端PCB同样紧缺，需靠国内公司解决；法拉第旋片（隔离器） 也是紧缺环节，头部模块公司已在以入股或代买设备的方式扶持国内企业扩产。
- 新技术落地方向：NPO、CPO、LPO、OCS等，每个技术方向上的头部供应商都有2-3家中国公司，价值量占比高、利润兑现度高。
- 国产算力链：国内CSP已认识到AI投入不能落下，目前问题主要在算力芯片供给。明年下半年到后年，随着算力芯片性能大幅提升和供应压力缓解，预计2027-2029年国内CSP也会迎来类似北美过去几年的高资本开支阶段。国内光模块、交换机几乎100%由国内企业参与，有望走出类似海外“易中天”的核心公司，大概率从今年下半年开始出现相关交易机会。