博敏电子 (博敏电子.SH)
华工科技三年长协锁定，光模块PCB+陶瓷基板双主线放量
🧧 核心事件：2026年6月23日与华工科技签署三年战略合作协议，力争三年内将公司在其同类产品采购份额提升至供应链前列，已通过认证产品承诺优先采购。光模块PCB与陶瓷基板实现从”技术储备”到”规模量产+核心客户深度绑定”的跨越。
🧧核心逻辑：
公司已成功导入光模块头部厂商供应链体系，400G/800G光模块PCB已批量供货，1.6T光模块PCB量产工作持续推进。江苏基地二期原HDI产线将技改为光模块PCB专线（含HDI、MSAP），梅州创芯智造园承接高多层AI服务器板订单，形成”江苏高阶HDI+梅州高多层+深圳陶瓷基板”三地协同。
投资亮点：
华工科技长协锁定：三年框架协议绑定头部光模块客户，在手订单已超现有产能，新增设备陆续到位。
1.6T光模块PCB推进量产：已批量供货400G/800G，1.6T处于量产推进阶段，mSAP工艺适配下一代高速光模块。
陶瓷基板差异化优势：子公司深圳博敏是国内少数同时具备AMB/DPC陶瓷衬板全工艺量产能力的本土供应商，已为汽车电子与激光雷达客户批量供应陶瓷衬板，并成功导入国内头部MicroTEC厂商。
🧧AI服务器高多层板：掌握52层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺，已成功导入光模块头部厂商供应链体系