【建投化工】国瓷材料：关注功能陶瓷材料龙头在AI和航天时代加速产业化
公司是国内功能陶瓷材料平台型龙头，二十年来围绕纳米级、高纯、稳定批次的无机粉体制备能力，逐步从MLCC介质粉体、氧化锆、蜂窝陶瓷，延伸到陶瓷基板、陶瓷管壳、纳米球硅粉、AR高折分散液、硫化物固态电解质等方向。AI时代，算力芯片对功耗、散热、可靠性、封装密度等诉求全面提升，陶瓷材料凭借绝缘、耐高温、高导热、高可靠等特性，正从过去的”底层辅材”走向AI服务器、车规电子、低轨卫星和光模块产业链的关键增量材料。我们认为，公司多条功能陶瓷材料管线正在从验证阶段走向产业化兑现阶段，估值逻辑有望从传统陶瓷粉体制造商切换为AI时代的高端功能陶瓷材料平台。
AI需求驱动下MLCC纳米陶瓷粉体景气反转。AI服务器从GB300向VeraRubin/Rubin升级、车规电子在电动化/800V/高阶智驾下扩容，高端MLCC出现瓶颈，并向上游传导至钛酸钡粉体/配方粉，AI级粉体粒径100-300nm，并要求更高的一致性和批量稳定性。传统粉体价格约6.2-6.3万元/吨，车规级约8-9万元/吨，AI级约14-15万元/吨；同时高端配方粉依赖稀土掺杂体系，在稀土出口约束和中日供应链安全交易下，日本体系扩产和封闭供应存在不确定性。国瓷是除日本体系外少数具备高端MLCC介质粉体量产和客户基础的供应商，25年新增2000吨AI/车规高端粉体爬坡，并进一步扩张3000吨高端粉体产能，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀下充分受益。
陶瓷基板是AI硬件热管理升级下的重要第二增长曲线。AI机柜功耗持续提升后，为解决传统PCB高功能下翘曲问题，氮化铝/氮化硅陶瓷材料成为AIPCB满足高导热、高可靠性能的较优选择。公司赛创体系具备精密陶瓷、金属化和材料加工协同能力，GPU陶瓷基板在头部PCB厂商验证顺利，光模块陶瓷基板亦在海外头部客户验证，有望在AI光模块/AIPCB陶瓷散热基板领域打开约300亿元市场空间（2030年），若公司凭借领先技术积累取得约30%份额，对应收入增量将达90亿元，中长期弹性突出。
纳米级球形硅粉对应高频高速CCL和先进封装填料国产替代。AI服务器、HBM和高速PCB升级，对低α、低CUT点、高球形度、窄粒径分布的球形硅粉提出更高要求，公司拥有10余年纳米级粉体化学合成经验，并在纳米级球硅顺利实现技术落地，现正积极导入台光等CCL链条，2026年底产能规划约2000吨，有望成为国内少数纳米级球硅供应商，并取得较大市场份额。2030年高频高速CCL/AIPCB用球形硅粉市场空间预期120亿元，若公司取得约30%份额，对应增量收入有望达36亿元。
陶瓷管壳是商业航天和卫星互联网方向的高可靠材料期权。低轨卫星射频微系统、通信载荷和航天电子对封装材料的气密性、高频性能、热稳定性和长期可靠性要求极高，因此陶瓷封装管壳具单性价值量可达约80万元/颗。公司此前已有星网订单验证，后续核心变量在国产可回收火箭的开发进展、卫星发射节奏。2025年底我国向ITU集中申报20.3万颗卫星频轨资源，千帆/GW等星座组网有望持续提速；SpaceX还于2026年初向FCC提交最多100万颗‘轨道数据中心’卫星系统申请。我们预期2030年全球卫星发射数量在2万颗以上，并集中在中美两国，对应卫星/航天/RF高可靠陶瓷管壳市场空间约160亿元，若公司取得约20%份额，对应收入增量可达约32亿元。并且未来算力卫星热管理可能对陶瓷材料提出更多诉求，单星陶瓷材料价值量有望进一步提升。
整体看，国瓷拥有顶尖的陶瓷粉体、分散、烧结、金属化和客户定制能力，并在AI算力时代集中迁移，加速产业化。除MLCC高端粉体、陶瓷基板、陶瓷管壳和球形硅粉外，公司在AR高折分散液和硫化物固态电解质上也具备远期期权：AR光波导需要高折射率、低散射、稳定分散的氧化锆/氧化钛纳米分散液，公司在该领域拥有绝对地位；硫化物固态电解质50吨产线已建成并向头部电池客户送样，有望充分受益固态电池产业化。随着后续GPU/光模块陶瓷基板、球形硅粉、陶瓷管壳和硫化物固态电解质验证转订单、并逐步放量，公司有望打开巨大增长空间，并进一步实现估值重估。