🌟天风机械｜玻璃基板：昨夜今晨两个新的关注重点——日月光FOPLP+康宁CPO光波导0625
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据工商时报，日月光运营长吴田玉表示，日月光具备FOPLP面板级封装能力，真正具备经济效益且高度自动化的大规模量产线。目前客户认证、设备建设与生产规划均按进度推进，年底或明年年初公布更具体成果。
👉点评：FOPLP此前已经在可穿戴/车载/射频领域应用多年，也是玻璃基中最先落地的层级，。据Yole/SEMI，扇出型封装25/30年全球市场规模30/60亿美元；，市场规模分别为3/40亿美元，CAGR达67%。
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据公开信息，康宁发布了新一代玻璃基光互连技术，，目标应用领域是CPO和玻璃芯封装。相较传统光耦合的”光纤→FAU对准→PIC”，减轻对准和耦合精度要求、降低插损。
👉点评：光波导/玻璃桥并不是全新的技术，康宁多年来一直致力于推进玻璃光波导中介层/超薄光纤阵列/光波导玻璃桥技术。2024年康宁就开发出了低损耗碱金属玻璃体系，损耗降至0.034dB/cm；25年通过局部提高折射率大幅减少波导弯曲半径和弯曲损耗。
我们的路演PPT中也多次提及相关技术，这也是我们称玻璃为”光电交叉路口材料之王”的原因，。
🌟FOPLP渗透率快速增长，【玻璃原片】及【面板厂】或为首先受益环节，玻璃载板不打孔/不永久封装，要求较中介层/玻璃芯较低，国内厂商更加具备切入的可能性；面板厂在自动化、切割、检测等加工环节更为熟悉：
戈碧迦。据调研交流，公司，包含 2.5D/3D 先进封装，25年合同金额1600万元；TGV玻璃基板原片已向国内多家知名半导体厂商送样。
【面板厂】 、深天马、TCL科技
同时建议继续重点关注TGV玻璃各环节公司！在此不再赘述～
天风机械 朱晔/艾方好