美光资本开支继续上修
泛林/amat/kla盘后大涨5-6%
Q1/Q2/Q3资本开支45/64/71亿美金，预计Q4开支100亿美金，
官方指引预计FY2027每季度开支均超过FY2626Q4（100亿美金），
DRAM/HBM： 占开支绝大部分：
1️⃣爱达荷Boise 1号厂预计2027年中投产；Boise 2号厂土建启动预计2028年底投产；
2️⃣纽约clay两座厂预计2030产能爬坡
3️⃣台湾铜锣：收购力积电厂区扩建第二洁净室，预计2028财年大规模出货
资本开支克制仅小幅增长，仅扩新加坡N9工厂、预计2028H2才大规模量产
26/27财年开支继续上修，官方资本开支不包含各国政府补贴 （美国CHIPS、台湾、新加坡、日本产业补贴），实际开支更大！当前nand开支克制，不排除后续继续加码可能！