康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。
传统CPO的光耦合是”光纤→FAU对准→PIC”，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。
Glass Bridge的做法是”光纤→玻璃波导→PIC”，把对准和耦合做到玻璃内部，用半导体级工艺（离子交换）取代机械对准，打个比方：传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接”插”进去就行，TGV玻璃基板+CPO封装这个组合，等于把玻璃基板从”载板”升级成”光互连载板”，一步到位。
但是这里有 2个问题，
1，Glass Bridge对传统FAU和收发器厂商意味着什么？如果玻璃波导真的能做到低于2dB损耗+30um间距，FAU的需求量会被压缩，但短期内不会替代，因为良率和规模化还需要时间，
2，康宁把玻璃基板和光互连打包成一个方案，这对Coherent、Lumentum等做CPO组件的公司是竞争还是互补？短期互补（康宁做的是连接层，COHR/Lumentum做的是光源和PIC），但长期如果康宁往上游集成，格局会变。