康宁玻璃桥：康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件（CPO）和玻璃芯封装。 传统CPO的光耦合是”光纤→FAU对准→PIC”，中间FAU是瓶颈（精度要求高、成本高、良率难控）。 Glass Bridge的做法是”光纤→玻璃波导→PIC”，把对准和耦合做到玻璃内部，用半导体级工艺（离子交换）取代机械对准，打个比方：传统方式是把水管一根根对准接头插进去，Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道，光纤直接”插”进去就行，TGV玻璃基板+CPO封装这个组合，等于把玻璃基板从”载板”升级成”光互连载板”，一步到位。
光棒供应紧缺：上海证券报报道光棒供应紧缺，个别类型较年初涨价逾五倍，供应紧缺或将延续至2027年