📋 全文总结 本文是关于载板（IC封装基板）行业的电话会议纪要。报告围绕BT载板和ABF载板两大方向，从行业供需格局、涨价逻辑、产业链传导以及核心标的进行了全面分析。核心结论如下： 1. 核心逻辑：涨价已传导至载板全产业链，预期差显著 上游原材料（BT树脂、ABF膜）大幅涨价后，市场此前普遍认为PCB环
- 需求端：AI芯片（GPU、SIC、CPU）面积和层数每代翻倍增长，带动对ABF载板的需求呈指数级增长。从Blackwell到Rubin再到Feynman，每代对单芯片载板面积需求增幅约90%-120%，叠加出货量增长，行业增速极高。预计2030年AI相关需求将占ABF载板总需求的75%以上。
- 供给端：核心瓶颈在上游ABF膜——日本味之素全球市占率95%以上，2030年前无大规模新增产能（下一轮扩产预计2028年动工、2032年投产），ABF载板扩产周期6-8年，供给刚性极强。
- 涨价节奏：当前均价已从年初4.8万美金/平涨至6.5万美金，年内涨幅超20%，9-10月预计再涨30%-50%，年底有望达8.5万美金。明年缺口扩大至双位数，涨价有望持续。稳态毛利率预计可达50%-60%。
- 需求端：主要受三星、海力士、铠侠等存储大厂HBM需求拉动，叠加2026年AI服务器电源起量带来的新增需求。
- 供给端：2022-2024年存储行业去库存导致产能压缩，当前国内产能无法覆盖全部订单。高端的T载板（需T镀层）还面临ABF载板的产能挤占。
- 涨价节奏：年初从4200-4400元涨至5600元，涨幅超20%，7-8月有望再涨20%-25%，三四季度价格预计维持在6700元左右。
- 深南电路（PCB+载板双主业）：
- PCB主业5月起首次涨价，传统领域涨40%、AI涨35%，预计明年产值700亿，净利20%即140亿。
- BT载板国内龙头，今年产值100亿+，明年150-160亿，净利20%以上。
- ABF载板今年10亿产值转盈，明年3倍以上增长。
- 目标市值4800亿，较当前有50%以上空间。
- 兴森科技（载板弹性标的）：
- BT载板年底月产能扩至8万平，满产对应年产值60亿+；ABF载板月产能1.5万平，满产对应年产值140亿+。
- 传统PCB约60亿收入，净利10%；光模块业务有望额外贡献5-10亿利润。
- 目标市值1800亿，较当前有100%以上空间。
- 方邦股份（载体铜箔）：
- 与华为联合研发近十年，已通过华为、长鑫验证，预计9月大批量出货（月产万平）。
- 按2028年出货2000万平、单平净利65元（含涨价预期）测算，利润弹性13亿，叠加主业合计目标市值400亿，翻倍空间。
- 华正新材（ABF膜）：
- CBF膜（对标味之素ABF膜）已通过深南、兴森验证，终端华为升腾小批量出货，海外英特尔送样中。
- 按2028年800万平出货、单平净利100元测算，利润弹性8亿，叠加CCL主业合计目标市值891亿，较当前有140%空间。