📋 全文总结 本次天风TMT电话会议围绕“AI投资进入戴维斯双击阶段”这一核心主题展开，由多位首席分析师联合汇报。核心结论如下： 2026年是AI投资黄金年，行情不同以往：过去三年（2023-2025年）市场对AI存在各种疑虑，但今年这些问题均已得到解答——资本开支担忧缓解，海外如OpenAI年化收入超
- 2026年是AI投资黄金年，行情不同以往：过去三年（2023-2025年）市场对AI存在各种疑虑，但今年这些问题均已得到解答——资本开支担忧缓解，海外如OpenAI年化收入超千亿美金、国内智谱等收入快速增长，产业闭环信心确立，估值迎来提升。当前行情类似2020年7月至2021年新能源汽车产业链的戴维斯双击阶段：产业趋势形成、渗透率加速、估值持续提升。
- 资金面持续改善：居民财富从房地产向权益市场战略转移的趋势在持续，公募基金净值回升后，后续申购预计进入加速阶段，新发基金也将陆续增多。增量资金源源不断，市场流动性充裕。
- 核心判断：短期调整是好的买点。虽然部分龙头（如旭创）短期冲高后可能面临获利回吐，但行情远未结束。戴维斯双击刚刚开始，估值低的龙头和中小标的将逐步轮动扩散：大龙头先涨，中盘股跟进，小盘股随后。不同标的在板块内部也呈现轮动特征。
- 通信板块（王一红）：重点看好三大方向：
- 光纤光缆：进入“AI时刻”，由AI属性定价。二季度板块环比翻倍以上增长，估值具备优势。重点推荐亨通、中天、长飞、烽火、龙鼎、通鼎互联六家。
- 光模块与光芯片：聚焦龙头旭创（目标市值2.5-3万亿）、新易盛（锚定旭创0.6-0.65倍）、天孚、东山。CPO/NPO需求上修，光芯片（元杰科技）受益明显。
- 金刚石散热：确定性的大方向，未来必有5-10倍股。核心标的包括国际精工、四方达、沃尔德、共达电声。
- 传媒与海外（刘星、李琦、李泽宇）：
- 海外首推存储板块，长协逐步落地，Q3价格超预期，估值仍有修复空间。CPU受益于Agent执行需求，增长斜率有望超过GPU。
- 国内看好大模型公司（智谱、MiniMax）、互联网大厂（腾讯），以及Token消耗带动云业务和MaaS收入增长。
- 计算机板块（缪欣君）：
- 国产算力是核心方向：双王（某算力龙头）二季度乐观，有望往明年估值切换；CPU（海光、中国长城）受Agent需求拉动，下半年有望进入大厂放量。
- 国产大模型与应用：智谱长期空间看好，MiniMax需跟踪产品迭代。AI金融方向（同花顺、财富趋势、东财）二季度业绩预期向好。
- 电子板块（陈仁）：推荐金字塔式配置思路——
- 基座：被动元器件（MLCC、三环、风华等）二季度业绩加速。
- 供需瓶颈：模拟功率（圣邦、纳芯微、思瑞浦、华峰测控等），二季度有望创历史新高；CCL及上游材料（生益科技、华正新材）。
- 新技术变革：800V VDC升级、费曼架构超密度机柜带来的功率半导体用量提升，以及先进封装（通富、长电等）。
- 半导体设备：长川二季度业绩翻倍增长，后续前道设备毛利率有望改善。
- 医药板块（周海涛）：关注有戴维斯双击潜力的标的——海泰新光（光学模组+光通信增量）、微高血净/洁特生物（半导体过滤膜国产替代）、昌红科技（晶圆载具+MPO连接器）。
- 双王（某算力龙头）：二季度能见度明确，环比增速不错，当前位置建议高度重视。有望往2027-2028年做估值切换，未来空间确定。
- CPU：国内Workbody月活放大趋势明显，其最大应用是AI炒股。Agent起量对CPU带动明显。国内CPU就华为鲲鹏、海光、飞腾三家。重点看海光和长城。国产CPU进入大厂放量是大概率事件，三季度最保守年底可以看到，类似2024年7月开始讲国产GPU寒武的情况。
- 中国长城（底部新标的）：预期差有两个——一是公司的GPU A1000芯片已正式亮相，对标全球顶尖性能；二是客户从信创网互联网CSP扩展，公司已有较多资源投入。
- CCL及上游材料（传统CCL、电子布、铜箔）：大部分公司会出现明显业绩加速，看好的如生益科技、华正新材，以及铜箔相关公司。
- MLCC及被动元器件：一季度三环已出现明显业绩加速，二季度三环、风华、洁美（窄带公司）以及上游的博迁（镍粉材料）都有明显业绩爆发。
- 模拟功率（最有预期差的方向）：二季度大部分模拟功率公司表现将比市场担忧的好得多，龙头公司单季业绩有望创历史新高。看好AI敞口高的模拟公司如圣邦、纳芯微、思瑞浦、华峰测控，以及功率公司斯达、新节能、扬杰。
- 半导体设备：后道设备的长川财报已发，环比翻倍增长，今年25亿利润可达，明年大概率35亿以上。前道设备毛利率段将从二季度开始明显改善。
- 正交背板及相关材料：生益科技（CCL）、飞利华（M8材料体系）、沪电、深南、胜宏（PCB高多层）
- 800V升级带动功率模拟用量增加：三安化合物、天岳、英诺赛克、华峰测控、斯达、新节能、扬杰
- 先进封装：随着费曼架构出现，3D封装预期增加，关注通富、长电、TSV设备、测试设备、量检测公司
- 海泰新光：主业与史赛克绑定，新机型生产带动光学模组配套，吸附新产品也有增量。光通信领域（PPS、部分复用光学组件）已开始小规模量产，OCS、CPO相关组件在研发或送样，与欧洲公司在TTV领域合作。明年光通信收入有望达4亿以上，业绩有比较好预期，可能有估值提升逻辑。
- 微高血净/洁特生物（半导体过滤膜）：主业做膜技术，向半导体领域迁移存在技术迁移性。半导体领域过滤膜空间超100亿，目前国产替代格局好（日本旭化成占主导，国内科百特等未上市，上市公司少），微高血净有并购后增长逻辑，洁特生物有触底反转逻辑。
- 昌红科技：晶圆载具已在大厂实现批量供应，MPO连接器正在布局（已下单注塑机、建设产线），在国产化替代主线上值得重点关注。