AI pcb 上游强通胀，铜箔/树脂/电子布共振，基本面一直在线【国金建材新材料李阳团队】

1，#AIpcb上游材料全线涨价，除普通电子布持续涨价外，low-CTE和low-dk二代布因供需关系紧张、看好价格趋势，此外铜箔同样因hvlp4需求放量、价格趋势较为明朗，PPO树脂因主要原材料苯酚环比涨价也存在涨价预期。

2，#我们总结AI材料涨价有3方面驱动：
①AI挤占产能导致传统供给收缩涨价，以普通电子布为主，可比存储、光纤等；
②需求驱动，例如cte和二代布、铜箔、ppo树脂；
③成本加成提价，尤其在树脂上更加明显。

3，细分看3类涨价要素，供给、需求、成本三类要素都存在交叉迹象，#涨价趋势有望逐步强化。2026年是基本面的验证年，有望在龙头企业报表端验证到量价齐升。

4，#基本面一直在线，近期尽管外围变动影响情绪，更多是风偏对估值的短期扰动，#尤其是AI材料和油链影响没有直接关联，因此在行业横向对比后，AI PCB上游新材料依然受到市场青睐。

风险提示：PCB资本开支进展不及预期；原材料价格变化的风险。

联系：对口销售/国金建材新材料团队：李阳/赵铭/陈伟豪/谭宸