GPU散热急需陶瓷基板，重视科翔股份千亿目标！
英伟达下一代Vera Rubin平台正面临前所未有的散热挑战，传统有机基板导热能力有限。在此背景下，陶瓷基板凭借高导热率及与芯片匹配的热膨胀系数，正加速向AI算力核心渗透，成为解决高功率芯片散热瓶颈的关键材料升级方向。
科翔股份是当前A股稀缺的陶瓷基板PCB一体化供应商，公司联合客户完成方案开发，采用陶瓷板做PCB增层，实现了从陶瓷基板到HDI成品板的全流程生产。过去半年产品进展迅速，目前已完成向EMS小批量送样，初测效果符合预期，公司负责人近期已赴美与终端客户商谈量产方案，计划启动月度千片级别批量出货。竞争格局方面，陶瓷基板核心技术壁垒高，年初同批次送样仅公司顺利推进至今，先发卡位优势显著。
从市值空间看，假设27/28年英伟达300/1000万颗GPU需搭载陶瓷基板散热，单颗OAM价值量产后按4000/3000元，对应120/300亿元增量市场。公司作为当前进度最领先的国产厂商，有望获得一供份额，按50%测算对应60/150亿元收入，30%净利率测算，利润贡献可达18/45亿元，考虑需求增速及行业增速给予50/30倍PE估值，市值目标初步看翻倍。随着近月千片级批量出货启动及2027年下半年大批量交付临近，业绩与估值有望迎来双击，重点推荐。