随着全球Capex持续上行，公司EPS有望加速增长，同时随着生产工艺和检测难度提升，公司作为AI算力系统解决方案龙头应该享有更高估值，未来毛利率有望持续改善：
【1】公司NV相关业务利润率改善，Rubin机柜公司亲自参与更多零部件生产，包括液冷/电源相关/数据传输等利润率更高环节，CPO交换机柜因复杂工艺和测试工艺利润率更高。
【2】更高毛利率的ASIC机柜占比提升，ASIC机柜较NV机柜定制化程度更高毛利率更高，随着以谷歌为代表的ASIC机柜收入占比提升，利润率结构性提升。
【3】DFA（Design for Automation）提效，公司与NV联合研发模块化生产，大幅提升生产效率和生产优势。
【1】苹果新任CEO支持3D打印，特努斯交接公告中明确称赞其推动3D打印等工艺的应用，后续有望引领3C行业逐步全面应用3D打印。
【2】公司技术产品优势有望转化为领先份额，公司十余年积累的设备技术优势、大规模扩产优势和生产一致性优势相互耦合放大。
【3】3D打印在AI散热领域空间巨大，随着AI芯片和光模块等功耗提升，3D打印微通道或冷板需求量有望随着产能就绪而加速释放。
【1】电容电Ram行业CAGR增速或将超过300%，GPU芯片瞬时波动大及功耗的快速提升使得电的多级缓存需求骤增，市场增速来源于AI芯片销量增长、AI芯片单卡和单机柜功耗增长、机柜设计复杂度和电容冗余设计需求提升。
【2】公司跻身全球AI产业链，在数据中心领域，公司的电解电容/MLPC/超级电容取得确定性应用。
【3】日系厂商已开启涨价，且电容拓产优势在中国，日本松下SP-Cap（对应MLPC）计划于7月根据规格至高涨幅30%，日本尼吉康已发布针对AI电解电容的涨价函，电容上游电极箔拓产需大量电力及环保，中国拓产优势大于日本。
【1】算租利润有望进一步环比增长，顶尖算力供不应求背景下，高端算力有望向龙头集中，同时依托公司长期与头部客户沉淀下来的AI infra优化调度能力，率先落地Token工厂等更高毛利率业务。
【2】存储业务有望乘行业东风进一步放大，主要受益于公司头部客户的业务协同需求、与积累多年的存储模组生产能力。
【3】光通讯布局发力，公司控股的光为科技创始人宋云鹏为Coherent旗下Finisar的前CTO，光模块发明人，产品前瞻布局1.6T光模块/NPO/CPO等不同解决方案。
风险提示：海外算力需求不及预期，国内算力需求不及预期，3D打印技术应用速度不及预期等。
联系人：郑元昊、孙恺祈、刘高畅