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🌟晶合集成：承接长鑫DRAM晶圆代工
长鑫采用4F²+CBA进行DRAM的生产，以规避10nm级制程要求。此方法需要将Logic Die（逻辑控制）外包。，自然晶合能够承接最大的Logic代工需求。目前晶合已开发完成28nm逻辑工艺，预计27Q1正式批量投产。
假设中期国内100w片/月 DRAM需求，4F²+CBA渗透率为50%，长鑫占70%份额，其中晶合承接50%Logic Die代工。按单片2k美金，15%净利率测算，对应晶合中期40e利润，给予20x对应800e市值空间，可再造一个晶合。给予当前3x PB + 长鑫800e期权 = 1460e，对应80%空间。
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