📋 全文总结 本文是摩根士丹利（大摩）在首届亚洲AI峰会与Computex 2026结束后举办的闭门电话会议纪要。与会分析师Charlie（赵）、Howard、Daniel和Tiffany围绕AI产业链核心议题进行了分享。核心内容如下： Nvidia Vera CPU强势崛起：Vera CPU性能是In
- Nvidia Vera CPU强势崛起：Vera CPU性能是Intel X86的1.7-1.9倍，定价可达6000美元以上（高于Intel的3000-6000美元）。预计今年出货量约350万颗，对应营收约200亿美元，2030年有望达2000亿美元。受益方主要是AMD（在台积电获得更多X86产能）和Nvidia Vera（在安全特性上领先）。
- 台积电产能紧张，但Nvidia CEO黄仁勋表示明年产能足以支撑强劲增长：黄仁勋不认为当前是市场份额争夺战，因为AI市场仍在快速扩张。大摩预计明年AI半导体增长约70%，个股差异在60%-100%之间，需求持续大于供给。
- AI PC仍处早期阶段，短期影响有限：Nvidia的AI PC方案（N1X）终端售价约2799美元以上，预计今年出货约300万台，对MediaTek营收贡献仅1-2个百分点。长期看AI PC逻辑合理（本地运行Agent），但渗透率提升将是漫长过程。
- 下游硬件需求强劲：CSP服务器年增30%以上，企业级增长10-20%。GB300与VR200合计今年约7-8万台出货，Rubin预计小于5000台。PC下半年sell-in稳定，因客户不敢轻易砍单。组件涨价（如内存、载板）正被终端接受并顺利传导。
- 中国大陆AI网络以PCIe为主线：因国产GPU速度不及海外，中国大陆倾向于使用PCIe进行Scale Up，蓝启科技等在此领域具备优势，PCIe Retimer及Switch芯片是机会所在。
- 铜与光互联的选择：黄仁勋表示“能用铜就尽量用铜，必要的时候才用光”。当前在200Gbps通道附近是铜与光的分界点，但Nvidia已通过双向传输将单通道推进至400G。CPO（共封装光学）长期乐观，但短期面临技术挑战（如光学耦合、测试环节），相关受益标的包括红进、MPI、尹威等。
- AI服务器连接器方案演变：当前GB300大量使用安菲诺的Paladin连接器，但Nvidia希望在Rubin架构上采用另一方案（与富士康合作开发），连接器更贵但不会被单一供应商绑定，未来可能将IP开放给其他厂商。
- Intel Lunar Lake的良率似乎还不是很好，可能会迟延。所以Rubin并不会采用Intel方案，还是会走Odlan架构。供应商在推不同的方案，但看起来Rubin的进展不会那么顺利。
- 新的设计是ZQD接头，用于Rubin Ultra世代，让水冷液流动更顺畅。因TDP持续攀升，需要新设计帮助散热，可能在这个节点碰到一些QD供应商供应的重新洗牌。
- 目前GB300机柜大部分用安菲诺的Paladin连接器。但在Rubin架构下，Nvidia想走另外一个方案，不想被安菲诺绑定。另一个方案是与富士康合作开发，这个连接器会更贵，富士康会是主要供应商，但可能会把IP释放出来给更多厂商（如T1、莫仕、安菲诺等），不会被单一绑定。