【华泰电子】京东方：玻璃基先进工艺链主，价值迎系统性重估
☀️算力芯片的多die趋势越发明确，4die及以上的芯片封装面积过大且发热过高，势必导致IC载板发生自翘曲和热翘曲，从而引得封装失效。玻璃基封装载板的CTE值与芯片最接近，布线密度和介电损耗也更优，是下一代芯片先进封装的最优选择。而玻璃的光电性能优异，也有望在下一代近距离光通信先进封装上得到大规模应用。
🧧京东方是国内唯一全球唯三具有从TGV-填孔-布线-ABF压合-切割等全流程工艺能力的玻璃基载板龙头，载板层数已从7-2-7突破至9-2-9，并布局11-2-11超高层数；尺寸已突破100*100，达到全球领先水平，已与多家算力芯片客户建立实质性合作。公司年内有望将产能扩张到千片/月，明年有望扩张至万片级/月。
🧧单片算力芯片所需玻璃基封装载板过万元，市场规模数千亿，京东方有望凭借领先优势抢占行业主要份额，再造数个BOE，持续坚定推荐。